该产线主要用于微型半导体芯片全自动测试，产线采用模块化的设计，由共5种不同功能的测试模块和上下料模块组成。

较一代，该产线占地面积节省10.8%、UPH更高。

测试功能

◆ 电性能测试

◆ 光性能测试

◆ 热性能测试

结构特点

◆ 全自动设计，系统集成技术难度高；

◆ 可测试电性能、光性能、热性能等；

◆ 盲取盲放，效率更高：平均UPH：2600，最高可达3600；

◆ 丢料率：1/5000，放料失误率：1/1000；

◆ 模块化设计，产线由上下料模块（上下料通过同一组机械手完成）、测试模块组成，可根据不同测试需求柔性组合；

◆ 复合型机械手：搭载光学定位系统、真空吸附系统、高精度定位、防呆识别、条码识别；

◆ 搭载智能测试与控制、智能数据分析系统；

◆ 配备风机过滤机组（FFU）可满足Class 1000 洁净室要求。